10月3日訊，美國白宮表示，美國總統(tǒng)拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠接受新的聯(lián)邦環(huán)境審查。

如果沒有這項新法律，美國價值527億美元的半導體芯片制造和研究項目可能會被迫根據(jù)一項聯(lián)邦法律獲得新的環(huán)境審查，而這些審查可能會花費數(shù)年時間。該法案在民主黨內部產生了分歧，突顯了拜登在努力推進其經濟議程和雄心勃勃的氣候目標時所面臨的挑戰(zhàn)。反對該法案的民主黨人表示，該法案將允許公司繞過旨在減少對環(huán)境和工人的潛在危害的重要步驟。據(jù)報道，這項立法將使符合條件的芯片項目免于《國家環(huán)境政策法》（NEPA）的審查。NEPA要求聯(lián)邦機構在實施重大聯(lián)邦行動之前，評估其潛在的環(huán)境影響。眾議院上周通過了該法案，參議院在去年12月一致通過了該法案。

來源：財聯(lián)社